Q1: Millised on alumiiniumplaatide peamised CNC jahvatamise tehnikad?
A1: CNC täiustatud lähenemisviisid hõlmavad järgmist:
Kiire töötlemine (HSM):
Spindli kiirus: 15, 000-40, 000 p / min
Söödakiirused: 5-20 m/min
Lõike sügavus: 0.1-0.5 mm viimistlemiseks
Saavutab pinnakareduse ra 0.4-0.8 μm
Trohoidne jahvatamine:
Kiibi harvendamine vähendab lõikamisjõude 30%
Tööriista teed 0.6-0.8 astmesuhtega
Lubab 6061- t6 6mm pilude tegemist 12m/min juures
5- telje kontuurimine:
± 0,02 mm positsiooni täpsus
0,5 -kraadise nurga eraldusvõime keerukate geomeetriate jaoks
70% vähendatakse lennundusseadme komponentide seadistusi
Tööriista valik: 3- flöödi karbiidi otsaveskid tialn -kattega (tööriista elu 120-200 minutid)
Q2: Kuidas saavutab laser -mikromaterjal õhukestes alumiiniumplaatides täpsuse?
A2: laser mikromaterjali võimalused:
Ultrafast laserid:
10-500 PS impulsi kestus
50 μm koha suurus
0.5-5 mm/s töötlemiskiirus
Kuumusega mõjutatud tsoon<20μm
Rakendused:
Mikroava puurimine (0.05-0.3 mm läbimõõt)
Õhukese kile mustrit (20nm eraldusvõime)
Burrivaba lõikamine 0,1 mm fooliumideta
Kvaliteedikontroll:
CCD-l põhinev joondamine (± 2 μm)
Reaalajas termiline jälgimine
Pinnakaredus<0.2μm Ra
Parim elektrooniliste korpuste ja EMI varjestuskomponentide jaoks .
Q3: Millised on tänapäevased EDM -tehnikad alumiiniumi täppismatöötluseks?
A3: elektrilahenduse töötlemise variandid:
Juhtme EDM:
0.02-0.3 mm messingist/molübdeeni juhtmed
Lõikamiskiirus: 15mm²/min 10mm 7075- t6
Pinna viimistlus: 0.8-1.6 μm RA
Koonuse lõikamise võime: ± 15 kraadi
Uppuja EDM:
Grafiitelektroodid 0,02 mm nurgaraadiusega
50-100 μm ülelöögikontroll
Õõnsuse töötlemise kiirus: 300mm³/h
Mikro-edm:
<10μm feature resolution
0,5 μm positsioneerimise korratavus
Protsessid juhtivad keraamika nagu Aln
Võtme väljakutse: tõhus dielektriline loputamine alumiiniumoksiidi kogunemise vältimiseks .
Q4: Kuidas täiustatud lihvimismeetodid käitlevad alumiiniumplaate?
A4: täpsed lihvimislahendused:
Creep Sööt lihvimine:
2-5 mm Lõigatud sügavus
0.1-0.5 m/min tooriku kiirus
Cbn rattad (200-400 grit)
Materjali eemaldamiskiirus: 500mm³/mm/min
Ultraprecision lihvimine:
0,1 μm vormi täpsus
5NM pinna viimistlus
Õhu kandvad spindlid (50, 000 p / min)
Temperatuuri kontroll ± 0,5 kraadi
Väljakutsed:
Ratta laadimise ennetamine (spetsiaalsed võlakirjade koostised)
Jahutusvedeliku filtreerimine 1 μm
Vibratsioonikontroll<0.1μm amplitude
Ideaalne alumiiniumist optiliste aluste ja gabariidiplokkide jaoks .
Q5: Millised hübriidtöötlemismeetodid ühendavad mitu protsessi?
A5: uuenduslikud hübriidsed lähenemisviisid:
Vibratsiooni abil töötlemine:
20-40 kHz ultraheli vibratsioon
60% lõikamisjõu vähendamine
Võimaldab al-SIC komposiitide raberežiimi töötlemist
Laser-abiga pöörded:
500W dioodlaseri eelsoojendamine
30% tööriistade kulumise vähendamine
1,5x söödakiiruse tõus
Elektrokeemiline-mehaaniline töötlemine:
5 V DC abrasiivse lägaga
Termilisi kahjustusi pole
0,5 μm pinna viimistlus peegli komponentidel
Lisa-/lahutav hübriid:
Ded ladestumine + jahvatamine
<50μm feature accuracy
Kahjustatud kosmoseplaatide parandamine
Need meetodid lükkavad ühiselt alumiiniumist töötlemise tolerantsi alla 0 . 005mm, parandades samal ajal pinna terviklikkust.
