I. Põhifunktsioonid ja tehnoloogilised uuendused Diamond komposiittehnoloogia
CVD-teemantkatte või DLC teemantlaadse kattetehnoloogia abil kasutatakse HV pinna kõvadusega ja kulumiskindlus suurenes rohkem kui 10 korda
Soojusjuhtivus ületab 600 W\/(M · K), mis on 3 -kordne traditsiooniliste alumiiniumplaatide oma, saavutades tõhusa kuumuse hajumise
Täpne pinna töötlemine
Pulse plasma polishing technology, surface roughness Ra≤0.05μm, reflectivity>95%
Mikro-ARC oksüdatsioon genereerib 30-50 μM keraamiline kiht, mille jaotuspinge on 2000 V\/mm
Lightweight structural design Honeycomb aluminum sandwich structure density 1.2g/cm³, compressive strength>50MPA
Laser-mikrotekstuuriga pind vähendab tõmbetegurit 15%, mis sobib kiirete spordistseenide jaoks
ii. Peamised rakendusalad
Tööstus Tüüpilised rakenduse stsenaariumid jõudlusnõuded
Elektrooniline soojuse hajumine 5G tugijaama RF -moodul
Laserdioodi pakendi soojusjuhtivus, mis on suurem kui 5 0 0W\/(m · k), dielektriline kadu <0,001
Semonductor Manufacturing
Vahvliülekande robot, vaakumkambri voodri pinnatakistus> 10⁴Ω,
osakeste valamine <5\/m²
Aerospace satelliidi optiline sulg, temperatuurikindlus 2000 kraadi \/30S,
hüpersoonilised lennukid esiserva soojuspaisumiskoefitsient, mis vastab süsinikkiust
New Energy sõidukid Räni karbiidimooduli substraat, suurepärane vesiniku omastamiskindlus
Vesinikkütuseelementide bipolaarne plaadi kontakttakistus <1MΩ · CM²
High-otsa seadmed
CT-skanneri pöörlev raami jäikuse ja kaalu suhe ＞ 80GPA\/(G\/CM³)
Iii. Protsessi läbimurre ja standardne evolutsioon
Tootmistehnoloogia
Gradient komposiitide sadestumine: AL\/Diamondi liidese tugevus ＞ 200MPA, mis on saavutatud magnetroni pritsimisega
Valikuline laservöörandamine: AL₃C tugevdamise etapp võtmepiirkondades
testimisstandardid
Sõjaline standard mil-dtl -32541 d: määrab teemant alumiiniumipõhiste komposiitmaterjalide kiirgustakistus
IEC 62830-8: pooljuhtide teemantkatete pinna defekti tuvastamise spetsifikatsioon
